Computer-3D-Modellierung und Untersuchung der ...

Computer-3D-Modellierung und Untersuchung der Temperaturverteilung auf der Oberfläche der Leiterplatte und ihrer Komponenten (Transistor, bga-Mikrocontroller, integrierte Schaltung). Thermische Analyse.

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Computer-3D-Modellierung und Untersuchung der Temperaturverteilung auf der Oberfläche der Leiterplatte und ihrer Komponenten (Transistor, bga-Mikrocontroller, integrierte Schaltung). Thermische Analyse.

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Beschreibung: Computer-3D-Modellierung und Untersuchung der Temperaturverteilung auf der Oberfläche der Leiterplatte und ihrer Komponenten (Transistor, bga-Mikrocontroller, integrierte Schaltung). Thermische Analyse.

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